Apple 自研 C1X 通訊晶片首傳故障　iPhone Air 用戶面臨硬件失效

Apple 自研的 C1X 5G 通訊晶片近期出現首宗硬件故障報告。一名 iPhone Air 用戶反映設備完全失去行動網絡訊號，這標誌著 Apple 自 2019 年收購 Intel 手機通訊晶片業務並投入多年研發後，其首款商用自研基頻技術面臨首次現實環境中的可靠性挑戰。

iPhone Air 硬件失效影響連線功能

根據網路討論區用戶的反饋，受影響的 iPhone Air 在正常使用情況下突然失去所有訊號。即便用戶嘗試重啟、強制重啟或重設網絡設定，均無法恢復連線。診斷結果顯示該問題源於硬件層面的行動網絡故障，且由於該用戶使用的是雙 SIM 卡配置，排除單一電訊商服務中斷的可能性。該設備在購買後一直使用保護殼且無物理損傷，顯示該故障可能與內部組件質量相關。

Apple 擺脫 Qualcomm 依賴的研發里程碑

iPhone Air 是 Apple 首款捨棄 Qualcomm X75 晶片並改用自研 C1X 通訊晶片的產品。此舉旨在提升能效並減少對外部供應商的依賴。儘管基頻硬件故障在現代智能手機中並不常見，但大規模生產中不可避免會出現極少數瑕疵。Apple 過去通常會回收此類具備新技術的故障型號進行內部分析，以優化後續生產工藝，目前尚無證據顯示該問題屬大規模品質缺陷。

自研通訊晶片全面普及產業趨勢

隨著 2026 年進入下半年，Apple 正密切監測 C1 與 C1X 晶片的實際運行數據。預計下個月發佈的 iPhone 17e 將繼續採用 C1X 型號，而 2027 年推出的 iPhone 18 Pro 系列及摺疊 iPhone 則傳聞將搭載下一代 C2 通訊晶片。這次故障事件提供的數據，將成為 Apple 持續優化自研通訊技術並在未來型號中全面替代 Qualcomm 方案的重要參考。

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