ASMPT評估SMT解決方案分部策略方案　選項包括出售、合營、分拆及上市

ASMPT(00522)公布，正就其表面貼裝技術(SMT)解決方案分部啟動策略方案評估，將考慮一系列選項，包括出售、合營、分拆及上市，或保留並支持SMT解決方案分部之戰略發展以確保其長期成功及價值創造。評估期間，SMT解決方案分部將繼續如常營運。

ASMPT稱，評估乃公司轉型歷程之一部分，旨在識別最有利於支持SMT解決方案分部長期增長及成功之潛在機遇，同時使公司可聚焦於日益增長之半導體(SEMI)解決方案分部。

SMT解決方案分部結合深度工藝技術、創新科技、行業領先硬件、軟件及服務解決方案。其獨特之產品組合為汽車、工業、消費電子及半導體終端市場之電子製造及關鍵應用提供集成解決方案，涵蓋從高混合/低產量至高速量產及先進封裝技術。

SMT解決方案分部的產品組合包括高精度DEK印刷機以及強大的SIPLACE 貼片平台，該平台最近由獲全新設計的創新SIPLACE V平台輔助。該解決方案組合輔以一整套全面的軟件解決方案，覆蓋從機器及生產線級別至工廠及企業級別。該分部的製造執行系統（MES）為一個模組化、可擴展且支援雲端之平台，能與企業系統及工廠自動化解決方案無縫集成。

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