主攻中階手機市場 MediaTek 發佈 Dimensity 6300 處理器
去年推出的中階處理器 Dimensity 6100+，日前公佈了後繼型號，晶片商 MediaTek 發表了全新 Dimensity 6300 處理器，採用 6nm 製程技術，並用上 2 + 6 核心的架構，由兩個 Cortex-A76 效能核心和六個 Cortex-A55 核心組成。
Dimensity 6300 的 Cortex-A76 核心時脈速度為 2.4GHz，而 Cortex-A55 則為 2GHz，MediaTek 聲稱新處理器的整體效能，較上代 Dimensity 6100+ 有 10% 的提升。此外，Dimensity 6300 配備了 Mali-G57 MC2 圖像處理器，還有 MediaTek 自家的 UltraSave 3.0+ 省電技術和支援 3GPP Release 16 標準的 5G Modem 數據機。
Dimensity 6300 支援 LPDDR4x RAM 和 UFS 2.2 儲存，可驅動最高 1,080 x 2,520 解像度的屏幕，並支援最高 108MP 的相機主鏡頭、雙頻 Wi-Fi 5（a/b/g/n/ac）和藍牙 5.2 連接。網站 GSMArena 報導指，首款搭載 Dimensity 6300 的手機，預計將會是本月稍後發佈的 Realme C65 5G。
資料及圖片來源：gsmarena
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