美國成立「半導體技術中心」　抗衡中國銀彈戰略

外媒報道，美國拜登政府將投入50億美元(約390億港元)成立「國家半導體技術中心」(NSTC)，加強晶片設計和硬件創新，抗衡中國開發先進半導體技術的野心。

美國商務部上周五(9日)正式成立NSTC，是美國國會2022年8月通過「晶片與科學法」，將斥資30億美元鼓勵投資先進封裝技術後，第二項重大的研發投資行動。商務部副部長兼國家標準與科技研究院院長Laurie E. Locascio表示，NSTC將投資數十億美元於人力開發，並將提供補助金用於半導體研究。據報，NSTC將於3月初開放封裝研究計劃的資金申請。

Locascio指出，美國官員正在努力防止中國從NSTC資助的研究中獲益，同時填補美國研究生態體系在封裝和硬體等關鍵領域的差距，電子元件如今已成為美中主要的角力場。他續稱，中國在晶片設計和製造方面作出了大額投資，已成為美國主要的競爭對手。當民會非常努力地思考，在提供的融資機會中應該如何設置正確的防護欄，要如何保護智識產權，以及如何發展研究安全程式。

商務部長雷蒙多指出，NSTC是公私部門合作的成果，包括政府、產業客戶、供應商、學者、企業家、創投家，希望透過一起創新、連結、連成網路來解決問題，讓美國人能夠競爭，並勝過全世界。

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