科學園夥黑芝麻智能科技　打造高性能車規級晶片研發中心

香港科技園公司與內地開發智能汽車計算系統晶片(SoC)的黑芝麻智能科技，周一簽署合作備忘錄，並宣布在香港科學園內設立「黑芝麻智能香港科技創新研發中心」，銳意把它打造成高性能車規級晶片研發中心。該企又預計於2027年底前投入共1億美元，並將本地研發團隊擴充至100人。

是次科技園公司與黑芝麻智能的合作是由創新科技及工業局和引進重點企業辦公室共同策動，以推動本地智能汽車產業發展，促進微電子升級研發。

作為第一隻循18C章申請上市的特專科技公司，黑芝麻智能創始人兼行政總裁單記章表示，目前上市正在順利推進。

談及在港的發展計劃，黑芝麻智能首席市場行銷官楊宇欣表示，前期的人員可能從內地及海外招攬，雖然香港之前沒有先進製程相關團隊，香港本地招攬人才可能是個挑戰，但強調公司長期發展，更多是希望培育人才，需要時間和耐心。

楊宇欣表示，公司在短期是面向中國市場，跟中國車企合作，因為這是目前增長最快的客戶、對新技術接受程度最多的市場。目前已開始籌備了中期發展，一部分跟中國車企發展海外市場，另一部分跟全球車企發展中國市場。

創新科技及工業局局長孫東表示，黑芝麻科技用實際行動為香港的創科未來投下了信任一票。他又說，雖然政府成立的引進重點企業辦公室，至今吸引約30間企業，大部分都是內地企業，但他希望強調內地的高科技企業絲毫不遜色，當中很多都是國際、至少區域領先。香港最迫切的，乃需要從無到有、從零到一，儘快建立完整的創科生態圈，這樣才能吸引全球好的企業及人才。

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