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理財

越南廠、半導體級TMAH放量 三福化明年營運正向推進

工商時報

發布於 8小時前 • 彭暄貽

三福化(4755)因第四季仍屬旺季,下游半導體客戶需求持續暢旺,營運持穩走堅。明年因半導體級TMAH顯影劑完成純化線後,出貨可望較顯著放量,中小型客戶陸續啟用,搭配越南廠回穩推進,營運蓄勢更上層樓。

三福化前三季EPS3.14元。因半導體客戶CoWoS材料需求升溫,10月營收月增15.74%,加上大股東「三福環球股份有限公司」10月持股較9月增加4683張,激勵股價持穩墊高。

三福化營運包括有基礎、精密、新興化學品;下半年有較多顯影劑回收設備工程完工,顯影液因應新廠開出產能估有2~3組客戶將分別導入認證,毛利、營收加分進補。

三福化表示,TMAH顯影劑回收純化產能擴充,年產達1.22萬噸,今年半導體級純化線完成後,將顯影劑純化分出半導體級產品線5千噸、面板級7,200噸不同產品線。大型半導體廠商還在驗證穩定性,預期國內半導體龍頭業者及美系記憶體大廠可能會從明年下半年開始逐步出貨。

三福化越南材料廠終端客戶以太陽能產業居多,明年2月美方調查大陸太陽能反傾銷、反補貼等相關判決出爐,需求有望回升;

越南氣體廠今年8月即穩定獲利,惟因越南9月風災嚴重,下游客戶廠區生產設備受損,拉貨趨緩,預期明年第一季需求可望恢復、推進。

此外,三福化基礎化學品營收比約20%。PHBA(對羥基苯甲酸)切入電子通訊業客戶,下游應用工業、電子兩用途。今年電子通訊客戶的需求穩健升溫,加上電子應用毛利率表現優於傳統工業應用,持續調整產品組合、提升稼動率雙重方向進行。

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