AI時代來臨，高科技材料設備供應商華立（3010）10月合併營收66.1億元、年增8.47％，月減3.01％；前10月合併營收664.3億元、年增19.4％。華立10月及前10月合併營收均寫下同期的新高紀錄。
華立CoWoS的封裝材料打入半導體龍頭大廠供應鏈，2025年隨客戶產能大舉開出，將呈現倍數增長的幅度。
受惠AI趨勢確立，異質整合技術及先進封裝需求增加，晶圓代工廠及專業封測廠皆開始評估跨入面板級扇出型封裝(FOPLP)的可行性，華立已與晶圓廠負責開發FOPLP的人員密切接觸，並陸續送樣至面板廠、封測廠，有望切入FOPLP的關鍵材料。
此外，華立在半導體先進製程及先進封裝的關鍵耗材、5G高頻銅泊基板及IC載板製程用高解析度乾膜、3C與車用高機能工程塑膠的銷售，也將隨AI的建置及相關應用的展開，呈現強勁的出貨動能。
華立的智能工廠自動化已切入PCB產業以及半導體的後段封測製程外，近期跨入AI伺服器產品組裝的測試自動化生產線，已如火如荼展開。
華立為因應地緣政治的避險需求，未來將複製成功經驗至東南亞、美洲的產線，營運將隨海外產線的擴增而明顯增溫。
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