大量科技（3167）25日舉行法說會，管理階層表示，今年半導體相關營收占比逾10％，毛利率已逾平均值，目前訂單能見度已達明年第二季，2025年挑戰倍數成長；至於PCB高階CCD背鑽機台能見度直至明年第一季，11、12月、明年1月將有數十台已出貨機台陸續認列營收。
大量積極切入半導體設備，包括晶圓段檢測、量測設備，以及後段封裝檢測、量測、自動化設備，台積電（2330）、日月光（3711）為二大主力客戶，前段及後段設備分占半導體營收各半，大量統計，2024年半導體營收已逾10％，且達到規模經濟，毛利率已逾整體平均毛利率。
大量強調，以在手訂單來看，半導體設備能見度已達明年第二季，年底前將應付客戶急單需求，預期2025年可望較今年倍數成長；針對晶圓代工巨擘的CoWoS設備也已經驗證完成，即將步入第一階段出貨，設備進廠之後，會進行後續的微調，此外，與該公司合作開發的CMP Pad設備，每季持續出貨。
除了先進封裝，大量也切入2.5D、3D封裝設備，和客戶共同開發面板級封裝相關設備，明年第一季前正式出貨。
而目前營收比重逾三成的高階CCD背鑽設備，訂單能見度也達明年第一季，大量表示，台廠於PCB技術處於領先地位，無論台灣或是泰國，下單的最大單一客戶均為台廠，第一大客戶占了整體CCD背鑽設備10-20％之間，大量科技表示，背鑽孔數將呈現倍數成長，客戶群持續擴散，已經在洽談的客戶，可望於明年第一季完成測試。
為了提高背鑽精度，大量也推出可量測內層銅深度的機台，並於台灣、大陸拿到專利，大量統計，今年已經出貨的高階CCD背鑽機台已達150台，機台要價不斐，估11月、12月、明年1月還有數十台已經出貨的設備認列營收，客戶對於2025年的出貨展望不差。
大量第三季獲利登九季新高，EPS達0.52元，累計前三季EPS達0.64元，較去年同期轉虧為盈，較去年同期高的營業費用主要受營收攀升、AR提損影響，管理階層表示，隨著款項回收、存貨去化，預期不景氣的提損已步入收尾階段。
留言 0