三星罕見發布道歉信！Q3 成績不如預期，敗在這 2 項業務被對手虐

三星電子（Samsung）在 10 月 8 日公布的第三季業績顯示，公司營收達到 79 兆韓元，較去年同季大幅成長 274％，創下歷史新高。但營業利潤僅有 9.1 兆韓元，遠低於市場預期的 10.77 兆韓元，導致股價單日下跌逾 1%。

數據指出，利潤大幅下降的主因來自裝置解決方案（DS，Device Solutions）部門表現不佳，該部門第三季的營業利潤僅介於 5.2 至 5.4 兆韓元，較第二季的 6.45 兆韓元下降 1 兆韓元。

在第三季業績公告後，三星 DS 部門負責人全永鉉（Jeon Young-hyun）罕見地發布了一封公開信，向公司員工和投資者道歉。他表示，「對於未能達到市場的期望，我感到非常抱歉，所有責任都在於我們這些業務的領導者。」

SK 海力士成功與輝達合作，三星失去 AI 市場競爭優勢

三星表示，手機和個人電腦領域的記憶體需求疲弱，是導致 DS 部門盈利下滑的主因。且中國記憶體廠商供應增長，加劇市場競爭，使三星的利潤進一步減少。尤其是在 HBM（高頻寬記憶體）方面。

三星第五代 HBM（HBM3E）尚未通過輝達（NVIDIA）的品質測試，讓三星在快速成長的 AI 市場中失去競爭優勢。反觀對手 SK 海力士已成功與輝達合作，進一步鞏固在 AI 市場中的領先地位。

除了記憶體業務的挑戰外，三星在非記憶體領域，如晶圓代工仍未擺脫虧損困境。

消息人士透露，三星已決定撤回美國德州泰勒市（Taylor）工廠的部分人員，因工廠的 2nm 晶圓製程良率遲遲無法達標。原訂於 2024 年底量產的計劃，如今已推遲至 2026 年。德州工廠最初被定位為三星在美國的先進製程生產樞紐，目的在吸引包括輝達、高通（Qualcomm）等美國科技公司的訂單。

儘管三星不斷推進製程技術，良率表現仍低於市場預期。據業內消息，三星在 3nm 及以下的先進製程良率僅有 50%，但台積電已達 60-70%，拉大兩者間的市場占比差距。

目前，台積電占全球晶圓代工市場 62.3%，而三星僅占 11.5%。業內分析，三星的 GAA（環繞式閘極架構）技術良率僅有 10 至 20%，遠低於訂單需求和量產所需標準。導致三星不得不重新考慮製程策略，並撤回部分德州工廠人員。

這也意味著，三星可能失去高達 9 兆韓元的美國晶片法案補助，因為工廠量產是補助條件之一。儘管高層積極尋求解決方案，但目前尚未取得重大進展，何時能夠重新部署廠內人員仍是未知數。

HBM 市占率輸給 SK 海力士、晶圓代工落後台積電，讓三星營運壓力倍增，打算藉由縮減支出，提升獲利。

《路透社》（Reuters）9 月報導指出，三星總部下達全球裁員指令，裁減 15% 的銷售和行銷人員，且行政部門裁員幅度達 30%。裁員計畫涵蓋了美洲、歐洲、亞洲和非洲等多個地區，預計在今年年底前完成。

根據三星最新的永續發展報告，截至 2023 年底，三星全球員工總數約為 26 萬 8000 人，其中超過半數為海外員工。由於各子公司員工人數不一，難以估算將有多少員工會受到裁員計畫的影響。但可以確定，此次裁員將主要針對銷售和行銷部門，預計不會影響生產線上的員工。

曾經的科技巨頭面臨多重挑戰，儘管三星在道歉信中強調會克服危機，並恢復技術的根本競爭力。但未來能否通過技術創新、運營調整和管理體系變革來重新奪回競爭力，仍是業內關注的焦點。三星的未來發展將取決於能否有效應對技術和市場的雙重挑戰，並實現管理和技術的雙重突破。

資料來源：BusinessKorea、Reuters；本文初稿由 AI 協助整理，編輯：支琬清