ASML 第三季訂單腰斬、遠低於市場預期！暴露全球半導體業「殘酷現況」

全球半導體設備龍頭艾斯摩爾（ASML）15 日無預警發布第三季財報，第三季訂單量僅有 26 億歐元，遠低於市場普遍預期的 53.9 億歐元，訂單量幾乎腰斬。

財報數據震驚外界，ASML 股價暴跌 16%，創下 26 年來單日最大跌幅，並波及整個半導體產業鏈。包含輝達（NVIDIA）、應用材料（Applied Materials）等半導體相關公司股價下跌，費城半導體指數（PHLX Semiconductor Index）也應聲下挫 5.3%。

ASML 是極紫外光微影（EUV）的設備大廠，其生產產品對於製造先進晶片而言至關重要，尤其在 AI 晶片和高效能運算（HPC）領域。

但第三季財報顯示，僅有 14 億歐元來自 EUV 設備訂單，ASML 總裁克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）指出，邏輯晶片和記憶體市場復甦速度放緩，且工廠建設推延，訂單減少的情況可能持續至 2025 年。

台積電、英特爾擴廠計畫延宕，供應鏈承受壓力

ASML 的主要客戶如台積電（TSMC）、英特爾（Intel）和三星（Samsung）等，近期都推遲擴廠計畫。尤其台積電作為全球最大的晶圓代工廠，是 ASML 極紫外光微影機的主要買家，一旦工廠設立延遲，直接影響 ASML 設備的交付時程。

此外，英特爾也面臨類似情況。由於資本支出裁減和市場競爭壓力，英特爾推遲了在德國和波蘭的新工廠建設計劃，希望藉由減少開支來應對近期虧損。

三星方面，儘管近期宣布對高頻寬記憶體（HBM）市場的布局引發關注，但第三季財報同樣表現不佳，也對 ASML 的設備需求產生負面影響。

ASML 的財報顯示，市場對於晶片的需求呈兩極化，輝達等公司對高效能運算晶片的需求持續成長，但傳統的邏輯晶片和記憶體市場卻面臨供過於求的情形。多數客戶的庫存過多，以及製程升級推遲，進一步減少這些市場對 ASML 設備的需求。

ASML 在財報中指出，2024 年和 2025 年的半導體市場前景仍具挑戰。AI 晶片的需求成長可能彌補其他市場的需求減少，但汽車和工業用晶片市場的需求未如預期般快速復甦。分析師指出，設備訂單縮減的連鎖效應，將降低外界對半導體產業長期需求的信心。

投資者也因此對未來設備需求持續走低表示擔憂，尤其是在 AI 之外的市場。無論是邏輯晶片、記憶體還是工業晶片，產能過剩和工廠建設延遲都讓設備需求無法快速回暖，市場對於半導體產業能否在 2025 年真正復甦仍保持謹慎態度。

資料來源：ASML 官網、環球電訊社、彭博；本文初稿由 AI 協助整理，編輯：支琬清