群翊(6664)在手訂單突破三年能見度！解析先進封裝與玻璃基板佈局進度
AI伺服器升級浪潮帶勁，群翊產品結構加速質變
隨著AI伺服器對算力需求暴增，主板如Backplane、Midplane等層數已躍升至40至80層以上，大幅提升設備在承載、搬送、烘烤及製程精度的要求。作為國內PCB塗佈、烘烤及自動化設備龍頭，群翊(6664-TW)高階設備正受惠於此波硬體升級潮流。
從整體營收結構來看，IC載板與高階PCB設備仍為業績主力，占比高達70%；先進封裝設備占約15%，其餘AR/VR等相關業務則占15%。市場關注的先進封裝相關業務，隨著CoWoS、扇出型面板級封裝(FOPLP)及玻璃基板陸續獲得客戶認證，高階設備出貨占比正顯著拉升。
先進封裝：實質貢獻營收的現在進行式
群翊在先進封裝領域已超越「送樣驗證」階段。與國際Tier 1高階OSAT及半導體大廠共同開發的高階壓膜、塗佈與烘烤自動化設備，已於2025年第四季起陸續完成驗證並量產出貨。特別是在FOPLP端，據媒體報導，相關設備已打入SpaceX等低軌衛星供應鏈。
2026年接單結構中，先進封裝與衛星通訊占比已升至25%，高階PCB與載板約占60%，高階設備接單占比高達75%。由於產能供不應求，設備交期已由過往的6個月大幅延長至1年以上，訂單排程一舉延伸至2027年底。
(資料來源：優分析產業資料庫)
玻璃基板：長線戰略布局，良率為主要瓶頸
相較於先進封裝的成熟出貨，玻璃基板(Glass Core)則屬於待量產驗證的下一棒。群翊在玻璃通孔(TGV)領域深耕逾6年，雖然在300×300mm小尺寸領域進展順利，但當載板尺寸放大時，破片率控制、玻璃薄化及TGV孔徑一致性，仍是全球半導體供應鏈面臨的共通瓶頸。
預估玻璃基板顯著量產時間點將落在2028至2029年。這與群翊楊梅二廠的建廠時程高度吻合——該廠預估2026年底動工、2028年投產，重點擴建高階先進封裝與玻璃基板設備產能。
(資料來源：優分析產業資料庫)ㄒ
合約負債達27.75億，獲利跳升重點看2027年
從財務指標觀察，群翊2026年第二季合約負債高達27.75億元，占營收比重高達388.96%。由於設備業的合約負債主要由客戶預付款堆疊而成，極高的合約負債比印證了訂單能見度。
(資料來源：優分析產業資料庫)
在財務數據方面，群翊2026年第二季營收季增6.94%至7.14億元，單季每股淨利(EPS)達3.58元。受惠高階產品組合改善，單季毛利率回升至49.27%，營業利益率達35.38%。法人圈推估公司2026年每股淨利可達16至17元，而隨著半導體設備認認列週期(約7個月至1年)推進，2027年先進封裝效益完整發酵，屆時獲利可望進一步衝破二個股本。
投資人後續觀察重點
- 高階產品營收認列速度：半導體設備出貨至客戶端驗證裝機時程，將決定獲利兌現於財報的具體季度。
- 毛利率區間穩定度：隨著高階先進封裝設備出貨比重拉升，毛利率能否穩健重回50%至60%的高檔水準。
- 楊梅二廠擴產進度與玻璃基板驗證：2026年底動工的楊梅二廠建廠進度，以及客戶端在700mm大尺寸玻璃基板TGV技術上的良率突破狀況。