友達30周年揭AI布局進度！玻璃基板、Micro LED光通訊、半導體材料一次盤點
做了30年面板，友達下一步想把玻璃加工與光電技術，變成切入AI與半導體市場的生意。不過，從展示技術到客戶買單，各項布局還有多遠？
董事長暨執行長彭双浪10月17日在友達30周年運動會上，揭露玻璃核心基板、Micro LED光通訊及旗下子公司的最新進度。
友達跨足哪些AI與半導體領域？
友達的布局主要分為三個方向：先進封裝、光通訊，以及半導體材料與製程服務。先進封裝以玻璃核心基板為主，另評估中介層及製程工具相關應用；光通訊則投入Micro LED模組，瞄準AI資料中心的短距離高速傳輸需求。
旗下子公司也同步切入，友達晶材供應半導體用矽材料與零組件，宇沛永續則拓展智慧檢測、能源管理及水務服務。
友達半導體相關布局進度一次看
項目 目前進度 玻璃核心基板 已與康寧展示技術成果，正與客戶討論開發方向；預估2到3年技術成熟，期待展開小量生產 中介層 列為潛在發展方向，產品範圍與商業模式仍待確認 玻璃加工製程工具 持續評估應用機會，尚未公布具體產品與時程 Micro LED光通訊／CPO模組 已送樣，仍須完成測試與客戶驗證；7月法說預估技術2到3年成熟，未公布量產時程 光通訊元件與材料 富采、鼎元分別提供光源與接收元件；達興材料規劃切入封裝用絕緣材料 友達晶材 已退出太陽能業務，彭双浪表示目前營收全數來自半導體 宇沛永續及友沛水務 晶圓檢測方案驗證中，另有能源管理與水務服務；水湳再生水廠已於2024年10月供水
先進封裝〉玻璃核心基板還要等2到3年，友達瞄準加工商機
在玻璃核心基板布局上，友達瞄準的是加工環節。彭双浪表示，公司希望將多年累積的玻璃鑽孔、金屬加工與線路製作能力，用於先進封裝，未來供應加工完成的玻璃核心基板，由客戶負責後續晶片封裝。
目前友達已與康寧合作展示技術，由康寧提供玻璃材料、友達製作線路，但展示品尚非客戶產品，仍在與潛在客戶討論應用需求。距離商業化還有多久？彭双浪預估，相關技術還需2到3年才能成熟，之後盼逐步展開小量生產。此外，友達也評估中介層（Interposer）及玻璃加工在製程工具上的應用，不過尚未公布具體產品與商業化時程。
光通訊〉Micro LED光通訊已送樣，瞄準模組整合商機
除了玻璃核心基板，友達也投入Micro LED光通訊，瞄準AI資料中心的短距離高速傳輸需求。彭双浪表示，產品目前仍在送樣，須完成測試與客戶驗證。他在7月法說會上曾預估，相關技術約需2到3年成熟，此次未公布明確量產時程。
友達希望扮演模組整合者，由富采提供光源、鼎元提供接收元件，再結合康寧的光纖方案，開發Micro LED CPO光通訊模組；達興材料的絕緣材料則規劃導入封裝製程。
對於大立光董事長林恩平日前對這項技術路線表達保留，彭双浪認為，大立光投入的光纖陣列單元（FAU）與友達的發光元件分屬不同環節，具有互補空間，未來有機會成為合作夥伴。
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材料與製程服務〉友達晶材已有半導體營收，宇沛拓展檢測與廠務服務
相較於仍在開發驗證的新產品，友達晶材已完成業務轉型。彭双浪表示，公司已結束太陽能業務，目前營收全數來自半導體，主要供應製程使用的矽材料與相關零組件，並已與國內半導體業者合作。
宇沛永續則切入智慧檢測與廠務服務。公司9月在SEMICON Taiwan期間表示，用於晶圓研磨、清洗後品質監控的智慧檢測方案，仍在客戶端驗證，另提供能源管理與水務服務。
至於這些業務能為集團帶來多少收入，友達此次未公布具體金額或未來營收占比。彭双浪表示，現階段更重視各子公司的發展方向與持續成長能力。
整體來看，友達的半導體布局已從材料供應，延伸至先進封裝與光通訊，但商業化進度仍有落差，接下來的觀察重點，是這些新技術何時能通過客戶驗證，轉化為實際訂單。
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