先進封裝需求催動 三福化第3季獲利翻倍、斥資15億元橋科建新廠
先進封裝邁入量產階段，催動化學品訂單需求，三福化（4755）公告，擬斥資不超過15億元，投入橋頭科學園區廠房資本支出案，建置半導體先進封裝化學品擴廠工程。
三福化先前已獲准進駐橋頭科學園區，並規劃投資約8.5億元設廠；但由於客戶需求十分強勁，三福化又向南科管理局多申請一倍的土地，預計投入15億元，將生產先進封裝用之蝕刻液、剝離劑、Release Layer清洗液等。新廠預計分兩期擴建。
因應先進封裝產量持續放大，三福化董事會也於今年8月通過善化廠資本支出案，斥資1.5億元擴建善化廠廠房及設備，建置半導體先進封裝化學品擴廠工程，因應客戶需求增加，擴充應用於CoWoS的光阻剝離劑（Stripper）產能，並支應客戶美國廠所需用量。預估擴廠時程約八個月。
三福化也於昨日公告第3季財報，單季稅後純益2.64億元，年增176.1%，每股純益（EPS）2.63元；前三季稅後純益4.99億元，年增107.2%，EPS 4.96元，前三季賺近半個股本。法人表示，三福化今年以來半導體化學品出貨量成長，產品組合優化，持續挹注獲利動能。
三福化10月營收4.51億元，年增5.68%、月減6.01%，三福化表示，9月認列工程款項較多，約較10月多出0.26億元；前十月累計營收41.54億元，年增3.53%。因半導體持續挹注營收及毛利表現，且明年預估將有更多新品進入量產階段，法人看好公司後市。