信驊10月績昂24% 連12個月攻頂
股王信驊（5274）10月營收再寫新頁，受惠全球雲端服務業者持續擴建資料中心、伺服器管理晶片需求升溫，加上先前受限的載板與封測產能逐步開出，昨（5）日公布10月合併營收20.30億元，月增24.03%、年增177.78%，連續12個月改寫新高。
法人看好，出貨瓶頸解除與新產品放量將推升信驊本季業績再攀高峰，明年營運則有望延續量價齊揚態勢。
信驊董事長林鴻明先前透露，2027年在手訂單規模已超過今年全年營收，是過去少見情況，公司規劃第4季起反映成本，產品售價調整幅度達雙位數。法人認為，明年AST2700在新一代伺服器平台滲透率提高，加上供應限制持續緩解，信驊除可望擴大出貨，平均售價亦有上升空間，成長動能有望延續至2027年。
信驊累計今年前十月營收138.34億元，年增87.65%。值得注意的是，10月單月營收相當於第3季營收逾四成，顯示伺服器客戶拉貨力道仍強，營運動能並未因進入傳統淡季轉弱。
展望本季，信驊先前釋出營收約66億至68億元、毛利率介於67%至68%的展望，法人研判，依10月業績表現，後續兩個月若維持現有拉貨節奏，全年營收可望進一步拉高，不過，上游材料及委外製造成本走升，仍須觀察成本轉嫁進度及產品組合變化。
信驊為全球伺服器遠端管理晶片（BMC）主要供應商，產品負責系統監控、電源管理及遠端維運，無論一般企業伺服器或AI運算平台均有其需求，且在大型雲端業者加速部署GPU、客製化ASIC與新一代CPU伺服器，機櫃規模與管理複雜度同步提升，帶動BMC及周邊管理晶片需求擴大，成為信驊訂單增長的強力動能。
業界指出，先前高階玻纖布、載板及封測產能供應緊俏，一度限制信驊交貨，惟近期相關材料供應改善，新增封測資源陸續投入，有助把累積訂單轉為實際出貨；搭配新一代BMC產品AST2700逐步放量，預期產品組合也將朝較高單價規格移動。