台積傳攻先進記憶體晶片
知情人士透露，台積電（2330）正考慮進軍先進記憶體晶片製造領域。
The Information引述兩名知情人士報導，台積電最近應最大客戶輝達（NVIDIA）要求，開始擬定生產特定類型的先進記憶體晶片「3D DRAM」的計畫。目前尚不清楚台積電計劃何時開始生產，以及將如何取得所需製造設施。
報導指出，台積電可能選擇建新廠，另一個正在評估的方案則是，收購現有廠房，並將其改建為記憶體生產設施。
台積電向The Information發表聲明表示，「我們不評論市場傳聞或揣測」，「台積電始終專注於晶圓代工核心業務，使命是在未來多年，持續成為全球邏輯積體電路產業值得信賴的技術與產能供應商」。輝達未回覆置評請求。
代工業德州設廠進度不變
美國期中選舉牽動資料中心建置計畫，先前為配合CSP大廠建置新產能的代工廠幾乎全數選在德州蓋廠，不具名業者指出，德州設廠進度不變，後續依客戶需求擴增新產能。
目前CSP大廠在美國建置AI資料中心地點在北維吉尼亞州、德州、俄亥俄州、喬治亞州、賓州等地區，德州被視為未來美國AI算力中心的主要重鎮，預計2030年將占全美AI算力容量的四分之一，CSP大廠對德州AI投資動能相當龐大。為了因應CSP客戶設廠及交貨需求，鴻海、和碩、緯創、緯穎及仁寶等代工大廠均選在德州新設產能。
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