先進封裝技術未來將不再以CoWoS獨大，日月光投控營運長吳田玉18日指出，該集團研發布局超過10年的扇出型面板級封先進封裝（FOPLP），去年投入2億美元進行設備採購，預計在高雄廠建立產線，預計今年下半年設備進駐，今年底前將進行試產，順利的話，預計明年開始送樣進行客戶認證，未來日月光集團將在先進封裝領域強化競爭力及布局。
吳田玉表示，過去日月光研發布局扇出型面板級先進封裝獲得客戶的強力支持，在研發獲具體成果下，去年決議斥資2億美元，正式建立產線。過去日月光以300x300為規格投入，在試作達到不錯效果之後，目前已推進至600x600的方形規格，吳田玉認為若600x600良率符合預期，未來將會有客戶和開始產品導入，屆時600x600可望成為FOPLP主流規格。
吳田玉表示，日月光投控的FOPLP去年已下單進行設備採購，相關機台預定今年第2季及第3季進駐並開始裝機，預計今年底前進行試產，若試產順利，預定明年將可送樣給客戶驗證後，即可量產出貨正式貢獻營運。