志聖工業（2467）2025年1月合併營收為4.43億元，較2024年1月成長 22.30％，創歷史同期新高，較2024年12月也成長2.24％，該公司主要受惠於先進封裝設備業務成長及產品組合優化，致營運動能持續強勁。
法人分析，先進封裝（Advanced Packaging）技術持續演進，如Chiplet、Fan-out、2.5D／3D IC等技術的發展，推動半導體製程設備需求增加。志聖工業作為設備供應商，受惠於先進封裝需求擴張，帶動設備訂單與出貨成長。
目前全球半導體市場雖受制於景氣週期，但AI晶片、高效能運算（HPC）、車用電子等領域的持續發展，支撐設備投資需求。