國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年12吋晶圓廠設備支出將增加4％，至993億美元，2025年將突破1,000億美元大關，達1,232億美元。
SEMI發布12吋晶圓廠展望報告，預估今年12吋晶圓廠設備支出將達993億美元，增加4％，2025年達1,232億美元，增加24％，2026年達1,362億美元，增加11％，2027年將再增加3％，達1,408億美元規模；2025至2027年合計將支出逾4,000億美元。
推升12吋晶圓設備需求強力成長，主要除半導體晶圓廠區域化發展之外，資料中心和邊緣AI晶片需求強勁都設備支出不斷增長主要原因。
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