鴻呈（6913）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣2,568張，競拍底價80.8元，最高得標張數321張，暫定承銷價101元。競拍時間為9月10日至12日，9月16日開標；9月19日至23日辦理公開申購，9月25日抽籤，暫定10月1日掛牌。
鴻呈主要產品為運用於工業應用、雲端伺服器、醫療設備、⾞載與⾞聯網、再生能源和5G網路通信相關產品的連接線組，以及應用於光學鏡頭、電子訊號與電源連接器產品的工程塑膠機能材料。今年上半年營收為9.39億元，年增3.69％，合併稅後純益為6923.1萬元，EPS 1.68元。 8 月合併營收 1.93億元，創近 17 個月新高，與去年同期比較成長14.5％ ，累計今年前8月合併營收13.17億元，年增8.21％。
鴻呈董事長簡忠正表示，公司掌握關鍵材料與技術，能夠依據客戶需求進行線材研發與試樣，並且具備高度自製能力，確保產品多元且交期靈活。同時，鴻呈除了中國外，也在越南新設基地，能夠就近提供銷售、售後和技術支援，以滿足非中國市場的需求。
此外，鴻呈專注於提供整體解決方案服務，根據客戶的終端應用需求，提供機構、規格及空間整合的連接線束配置規劃；並且，透過iProcess智能製造和iFactory智能工廠的智能製造體系，確保生產彈性並有效降低製造成本。更重要的是，鴻呈透過ODM模式進入終端供應鏈，積極接軌國際大廠，並取得EMS訂單，具有全球市場競爭力。
根據DIGITIMES Research研究中心於2023 年之分析，預期2023年至2028年全球伺服器出貨量複合年均成長率將達6％；雲端伺服器將隨著AI需求大增，帶動相關產業成長。工研院產科國際所做的調查也指出，2021年全球⾞用電子產值約2,350 億美元，預期2028年將突破4,000 億美元，年複合成⻑率達8％。法人表示，鴻呈未來可望受惠市場需求穩定擴大，進一步帶來亮眼的營運表現。
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