日本顯示器（JDI）宣布與群創集團旗下方略電子PanelSemi Corporation簽署出資契約及業務合作備忘錄，攜手進軍先進半導體封裝與感測技術領域。JDI 將申請台灣當局批准外資投資，獲得核准後正式投資。
方略電子去年獲得日本NGK投資後，兩家公司就陶瓷材料在半導體產業的應用進行深入合作，致力於克服陶瓷基板的兩大挑戰，並共同提出了解決方案，可達成載板廠和PLP廠所需的基板尺寸，並可運用PLP廠或TFT面板廠的製程能力，大幅提升陶瓷基板的精度以滿足先進封裝的需求。
JDI表示，方略電子擁有陶瓷基半導體封裝與柔性電子材料領域的技術，這些技術對於AI時代的半導體發展相當重要。透過此次合作，JDI與方略電子將透過顯示技術的優勢，攜手推動先進半導體封裝用的陶瓷基板及感測器用的柔性基板開發與商業化。此外，JDI也將投資方略電子，以強化雙方的合作關係。
方略電子董事長丁景隆表示，股東NGK是日本陶瓷大廠，陶瓷先進封裝所需要搭配的一些關鍵材料也都是日本廠家，再加上JDI的合作，此次所需面板等技術資源先以日本為前提。將來技術開發成功之後，希望對台灣、日本的面板業都有幫助。
JDI 也宣布茂原工廠將於2026年3月前停產，JDI計劃將茂原工廠轉型為AI數據中心。此外，JDI將把生產整合至石川工廠，並將其轉型為 MULTI-FAB，該設施將具備同時生產4.5代和6代的顯示器、先進感測器，以及先進半導體封裝的能力。
AI半導體處理龐大數據量，導致高功耗與發熱問題，使傳統有機基板耐熱性逐漸無法滿足需求。此外，隨著 Chiplet（小晶片）技術的普及，半導體基板的尺寸與設計複雜度不斷增加，對封裝技術提出更高要求。隨著AI的迅速發展，先進半導體封裝市場預計到 2034 年將達到20兆日圓的規模，成為全球重要產業。