西門子數位工業軟體宣布，其針對台積電3DFabric技術開發的自動化封裝設計流程正式通過認證，此項合作成果將大幅提升半導體異質整合設計效率，為人工智慧、高效能運算及行動裝置應用開創突破性進展。該解決方案整合西門子旗艦軟體與台積電InFO封裝平台，成為半導體生態系協作的重要里程碑。
此次認證的設計流程以西門子Innovator3D IC異構整合平台為核心，結合Xpedition Package Designer封裝設計工具、HyperLynx DRC與Calibre nmDRC驗證技術，專門支援台積電InFO_oS及InFO_PoP 兩大關鍵封裝方案。透過自動化工作流程，工程團隊能在單一協作環境中完成3D晶片堆疊、中介層設計與訊號完整性分析，有效解決多晶片封裝面臨的熱管理、電氣干擾等複雜挑戰。
西門子電子電路板系統資深副總裁AJ Incorvaia強調：「在摩爾定律逼近物理極限之際，先進封裝已成延續半導體創新的戰略要徑。我們與台積電共同打造的解決方案，能讓客戶在緊縮的開發時程內，同步探索數百種設計組合，加速實現車用電子5奈米以下製程與AI加速器晶片的異質整合。」
台積電生態系暨聯盟管理部負責人Dan Kochpatcharin認為，西門子持續提升在台積電開放創新平台（OIP）生態系中的價值，他指出：「西門子是台積公司重要的長期合作夥伴，透過提供高品質解決方案支援台積電領先的先進製程和封裝技術，。我們期待與西門子這樣的 OIP 生態系夥伴進一步加強合作，使客戶能夠為未來的 AI、高效能運算（HPC）和行動應用提供創新的半導體設計。」