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理財

崇越董座潘重良:先進封裝材料2025年將倍數成長

工商時報

發布於 09月05日05:53 • 王淑以

崇越(5434)董事長潘重良5日在國際半導體展中表示,崇越在先進封裝材料方面取得了良好成績,未來前景看好,2025年隨著客戶產能擴增力拚倍數成長。

崇越供應的CoWoS先進封裝材料有封裝膠、散熱材、膜材、電鍍液等產品。

廠務工程部分,潘重良表示,正在接洽印度客戶,下個月將確定,看好東南亞國家工程的成長趨勢,如印度、越南、馬來西亞、新加坡等國家。

先前崇越的廠務工程訂單約 60-70億元,目前約提升至100億元,將挹注全年營收創新高。

至於歐洲的布局部分,崇越集團執行董事李正榮表示,將在歐洲捷克的邊境設立物流中心,預計2025年下半年成立,今年底前將決定具體細節,如投資金額、土地等,同時陸續與客戶討論要如何提供氣體、化學品等服務,也將與捷克政府合作,建立一個園區以便於客戶進駐。

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