面積88.73公頃高雄白埔產業園區，19日完成環評大會審查作業，預計今年第二季完成規劃設置，隨後展開公共工程與廠房建設，未來引進包括電子零組件製造業電腦、電子產品及光學製品製造業、其他半導體相關產業、以及支援產業使用相關產業等，提供約4,500個就業機會，創造約3,000億元年產值，推動南部半導體產業升級。
高雄經發局長廖泰翔19日表示，為了兼顧環境與生態共榮，高市府針對環評關注的廢棄物處理、空污抵換、交通影響、排水規劃及造林地保留等議題，提出完整應對方案，包括提升廢棄物再利用率至80％、加嚴放流水質標準、擴大空污抵換機制，以及滯洪池規劃達43萬噸容量等措施。
同時，在環評委員的建議之下，再增加相關配套，包含廢棄物處理設施、滯洪池形狀調整、環頸雉棲地保育計畫、綠建築標章、化學品監督管理措施等5項建議，市府將落實生態承諾，透過高標準的環境管理與生態保育措施，實現產業與環境共存共榮的目標。
對於環團關注的森林與保育類棲地議題，高雄經發局強調，白埔園區開發將以維護生態平衡為原則，樹木除分級篩選後於區內原地保留、移植或綠資材再利用外，並將採1.2倍補植原生或當地適生樹種，並於6年內完成補植計畫，確保綠覆率不減。
此外，高市府已進一步強化環頸雉等保育類物種的棲地營造，透過調整滯洪池位置與形狀，並結合典寶溪滯洪池，提供更適合的野生動物棲息環境，將落實長期監測計畫，以確保生態多樣性得以維持。
為了提升白埔產業園區周邊的聯外排水系統，經發局說，高市府近年來已投入22億元於典寶溪流域，進行河道整治及滯洪池建設，增加208萬噸滯洪量，大幅縮減區域淹水風險。
此外，高市府再追加10.9億元預算，加高排水防洪牆9公里、擴增143萬噸滯洪池容量，整體治水計畫預計於115年5月完工，確保園區與周邊社區安全。在此基礎上，園區公共建物未來將全面導入綠建築概念，並於取得使用執照後半年內取得銀級以上綠建築標章，以達到環保與永續發展的目標。
經發局表示，白埔產業園區勘選計畫範圍，以台糖白埔農場土地為主，園區東側以台1線為界、南側以林子頭社區及岡山橋頭污水處理場為界、西側以典寶溪滯洪池及私有土地為界、北側以大寮排水為界，計畫面積約88.73公頃。
園區預計引進包括電子零組件製造業電腦、電子產品及光學製品製造業、其他半導體相關產業、以及支援產業使用相關產業等，提供約4,500個就業機會、增加年產值約3,000億元。