台灣於今(21)日凌晨經歷芮氏規模6.4地震。半導體廠區迎來考驗,其中,南部科學園區之晶圓廠區測得最大震度為5級、中部科學園區廠區最大震度為4級、新竹科學園區晶圓廠區(含龍潭及竹南)最大震度為3級。
台積電指出,為確保人員安全,各廠區依公司內部程序啟動相關安全預防措施,部分中部及南部廠區在第一時間進行人員疏散,並於凌晨1時許全數完成清點確定人員皆安全無虞,各廠區亦已完成建築震後損害檢查,確認結構安全無虞逐步回線。
另外,在嘉義及台南正在進行之建廠工地等,台積電則表示,公司建廠工地未受影響,於震後環境安全檢查後今日照常施工。
台積電進一步表示,目前各廠區供水、電力、工安系統及營運正常,各項細部檢查與詳細影響評估作業持續進行中。
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