โปรดอัพเดตเบราว์เซอร์

เบราว์เซอร์ที่คุณใช้เป็นเวอร์ชันเก่าซึ่งไม่สามารถใช้บริการของเราได้ เราขอแนะนำให้อัพเดตเบราว์เซอร์เพื่อการใช้งานที่ดีที่สุด

ไอที

ลือ! Intel Nova Lake-S ยกเครื่องสถาปัตยกรรมใหม่ มี Core ถึง 52 คอร์

BT Beartai

อัพเดต 17 มิ.ย. 2568 เวลา 11.41 น. • เผยแพร่ 17 มิ.ย. 2568 เวลา 11.39 น.
ลือ! Intel Nova Lake-S ยกเครื่องสถาปัตยกรรมใหม่ มี Core ถึง 52 คอร์

หลังจากที่มีข่าวลือว่า AMD จะเปิดตัวสถาปัตยกรรม Zen 6 “Morpheus” ที่มากับการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ที่มากับประสิทธิภาพแบบก้าวกระโดดจากการออกแบบแกนประมวลผล (Core) ใหม่หมดบนสายพานการผลิตแบบ 2 nm. ทาง Intel เองก็มีข่าวลือออกมาเหมือนกันว่าจะยกเครื่องการออกแบบชิปเซตใน Nova Lake-S ใหม่ทั้งหมดโดยจะมากับแกนประมวลผลสูงสุดถึง 52 คอร์

โดยข่าวลือนี้มาจากนักข่าววงในอย่าง @chi11eddog และ@jaykihn0 ที่ออกมาโพสต์สเปกของ Nova Lake-S ที่น่าจะเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 พร้อมกับการยกเครื่องดีไซน์และเป้าหมายด้านประสิทธิภาพแบบที่ไม่เคยมีมาก่อน

สำหรับรุ่นเรือธงอย่าง Intel Core Ultra 9 385K นั้น มีข่าวลือว่าจะมาพร้อมกับแกนประมวลผลถึง 52 คอร์ โดยแบ่งเป็นคอร์ประสิทธิภาพสูง (P-core) จำนวน 16 คอร์, คอร์เน้นประหยัดพลังงาน (E-core) จำนวน 32 คอร์ และคอร์พลังงานต่ำพิเศษ (LPE-core) อีก 4 คอร์ ซึ่งถ้าข่าวนี้เป็นจริง จะทำให้นี่กลายเป็นชิปเซตสำหรับคอมฯ ตั้งโต๊ะที่ทรงพลังที่สุดเท่าที่ Intel เคยผลิตมาเลยทีเดียว เพราะนี่คือการเพิ่มจำนวนคอร์มากกว่าสองเท่าเมื่อเทียบกับ Intel Core Ultra 9 285K รุ่นปัจจุบันที่มีสูงสุดเพียง 24 คอร์ และไม่มี LPE-core หรือคอร์ประหยัดพลังงานพิเศษ

นอกจากรุ่นเรือธงแล้ว ยังมีการคาดเดาว่า Intel Nova Lake-S จะมีหลายรุ่น เริ่มต้นที่ 12 คอร์ ไปจนถึงรุ่นเรือธง 52 คอร์ โดยในส่วนของ Intel Core Ultra 7 มีรายงานว่าจะมาพร้อมกับ 42 คอร์ (14 P-core + 24 E-core + 4 LPE-core) ในขณะเดียวกัน Intel Core Ultra 5 ก็มีข่าวลือว่าจะมีถึง 3 รุ่นย่อย ได้แก่ รุ่น 28 คอร์ (8 P-core + 16 E-core), รุ่น 24 คอร์ (8 P-core + 12 E-core) และรุ่น 18 คอร์ (6 P-core + 8 E-core) แม้แต่ Intel Core Ultra 3 ระดับเริ่มต้น ก็คาดว่าจะมาพร้อมกับ 12 คอร์ และ16 คอร์ โดยจะมี 4 LPE-core และมีอัตราการใช้พลังงาน (TDP) อยู่ที่ 65 วัตต์ ทั้งคู่

สรุปสเปกที่หลุดมาของ Nova Lake-S (คาดการณ์):

  • Core Ultra 9 (52 Cores): 16 P-Cores + 32 E-Cores + 4 LP-E Cores, 150W
  • Core Ultra 7 (42 Cores): 14 P-Cores + 24 E-Cores + 4 LP-E Cores, 150W
  • Core Ultra 5 (28 Cores): 8 P-Cores + 16 E-Cores + 4 LP-E Cores, 125W
  • Core Ultra 5 (24 Cores): 8 P-Cores + 12 E-Cores + 4 LP-E Cores, 125W
  • Core Ultra 5 (18 Cores): 6 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LP-E Cores, 125W
  • Core Ultra 3 (16 Cores): 4 P-Cores + 8 E-Cores + 4 LP-E Cores, 65W
  • Core Ultra 3 (12 Cores): 4 P-Cores + 4 E-Cores + 4 LP-E Cores, 65W

สำหรับดีไซน์นั้น คาดว่า CPU ตระกูลนี้จะใช้การออกแบบแบบ Tile-based โดยจะมีการแยก LPE-core ไปอยู่ใน Die อีกส่วนหนึ่ง ซึ่งเป็นแนวทางเดียวกับที่ Intel เริ่มใช้ใน Meteor Lake

หัวใจสำคัญของ Nova Lake-S คือเรื่องความยืดหยุ่นและประสิทธิภาพด้วยสถาปัตยกรรมแบบ Multi-tile โดย P-core ที่ใช้ดีไซน์ใหม่ล่าสุดอย่าง Coyote Cove จะเน้นการทำงานแบบ Single-threaded ที่ต้องการพลังประมวลผลสูง ในขณะที่ E-core ที่ใช้สถาปัตยกรรม Arctic Wolf จะถูกปรับแต่งให้เหมาะกับการทำงานแบบ Multi-threaded ส่วน LPE-core นั้นเป็นพัฒนาการต่อยอดจาก E-core ออกแบบมาเพื่อรองรับงานเบื้องหลังและการทำงานที่ต้องการพลังงานต่ำเป็นพิเศษ ซึ่งจะช่วยลดการใช้พลังงานโดยรวม

ในส่วนของแพลตฟอร์ม Nova Lake-S จะมาพร้อมกับ Socket LGA 1854 ใหม่ และชิปเซต 900-series ซึ่งหมายความว่าใครที่ใช้ Intel Core Ultra 200 จะต้องเปลี่ยนเมนบอร์ดใหม่

นอกจากนี้ @jaykihn0 ยังบอกอีกว่าจะรองรับหน่วยความจำ DDR5 ที่ความเร็วสูงสุดถึง 8000 MT/s ซึ่งเร็วกว่า Arrow Lake-S ถึง 50% และอาจจะรองรับความเร็วที่สูงกว่า 10000 MT/s สำหรับโมดูลประสิทธิภาพสูงที่ออกแบบมาสำหรับผู้ที่ชื่นชอบการโอเวอร์คล็อกโดยเฉพาะ

นอกจากนี้ ชิปเซตใหม่ยังคาดว่าจะรองรับ PCIe สูงสุดถึง 48 ช่อง โดย 24 ช่องจะเป็น PCIe 5.0 ที่มาจากชิปโดยตรง พร้อมกับการขยายการเชื่อมต่อ USB และ SATA เพื่อรองรับสเปกระดับ Hi-end

อีกหนึ่งก้าวกระโดดที่สำคัญคือเรื่องของกราฟิก มีข่าวลือว่า Nova Lake-S จะใช้สถาปัตยกรรม iGPU แบบ Hybrid โดยจะมี Xe3 “Celestial” ที่เน้นการเรนเดอร์กราฟิกสำหรับเกม และ Xe4 “Druid” สำหรับการจัดการหน้าจอและการเล่นวิดีโอ

การแยกส่วนการทำงานนี้จะช่วยให้ Intel สามารถปรับแต่งแต่ละส่วนให้เหมาะสมกับรูปแบบงานได้ อาจทำให้มีประสิทธิภาพที่ดีขึ้นทั้งในด้านเกมและการสร้างสรรค์คอนเทนต์ รวมถึงการเข้ารหัสและถอดรหัสไฟล์มีเดียที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น นอกจากนี้การออกแบบแบบชิปยังช่วยให้ Intel มีความยืดหยุ่นในการเลือกใช้ส่วนประกอบจากกระบวนการผลิตที่แตกต่างกัน เพื่อสร้างบาลานซ์ระหว่างต้นทุนและประสิทธิภาพ

การเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่นี้ แสดงให้เห็นถึงความตั้งใจของ Intel ที่จะกลับมาเป็นผู้นำในตลาดซีพียูคอมฯ ตั้งโต๊ะอีกครั้ง เพื่อแข่งกับ AMD ก็กำลังเตรียมเปิดตัวชิป Zen 6 เจนเนอเรชันถัดไป ซึ่งจะมาพร้อมกับจำนวนคอร์ที่มากขึ้นและประสิทธิภาพต่อคอร์ที่มีการอัปเกรด ยังไงเราก็ต้องจับตาดูกันต่อไปว่า Intel จะสามารถทวงบัลลังก์กลับมาได้หรือไม่!

ดูข่าวต้นฉบับ
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...