HUAWEI「暗渡陳倉」突破封鎖？　Kirin晶片效能微調藏玄機

HUAWEI「暗渡陳倉」突破封鎖？　Kirin 晶片效能微調藏玄機

在中美科技角力持續升級之際，華為正提升自主芯片技術。最新拆解報告顯示，最新摺疊旗艦Pura X配備的Kirin 9020晶片，通過兩項關鍵改良實現能效提升5%。到底是哪兩項，下文就會為大家揭曉。

華為在2023年突然推出配備Kirin 5G晶片的Mate 60 Pro，引發美國震驚並加碼出口管制，全面封殺使其無法獲得ASML、Qualcomm、台積電等外國公司的任何先進晶片工具。然而最新曝光的Pura X拆機報告揭露，華為工程團隊在既有晶片架構下進行「物理層改良」：

儘管未達「製程突破」等級，這些改良使 Pura X 在相同晶片架構下，實現比 Mate 70 Pro 減少 5% 能耗，反映華為正從材料科學與結構設計方面尋求突破。業界分析指出，此舉既能避開美方針對先進製程的監管紅線，又能逐步累積技術資本，為下一代 Pura 80 系列鋪路。

值得關注的是，華為工程師在受訪時透露「現階段重點是榨取現有架構的極限效能」，暗示短期內或繼續以優化版 Kirin 晶片應戰。這場「晶片持久戰」的後續發展，將牽動全球科技供應鏈的重組佈局。

文章獲Mobile Magazine授權於am730科技轉載

9個方法讓電池更耐用

原文刊登於 AM730

睇完新聞，記得追蹤am730以下平台，接收最新、最啱你嘅消息！
Facebook：am730 (https://www.facebook.com/am730hk)
Instagram：am730hk (https://www.instagram.com/am730hk/)
YouTube：am730 (https://www.youtube.com/c/am730video)

科技