【華為手機】華為明年手機出貨量擬倍增至7000萬部

《日經新聞》引述消息指，華為計劃明年將智能手機出貨量提高一倍，達到6,000萬至7,000萬部。為了實現這個目標，華為自今年初開始就開始囤積鏡頭、相機、印製電路板等零部件。

消息人士透露，華為希望在明年6月之前收到美國4G行動晶片供應商高通公司（Qualcomm）全年訂單的交付，以避免美國實施新一輪出口管制。

此外，報導引述一名曾在美國設備製造商應用材料（Applied Materials）工作的員工透露，早在2018年或2019年，華為合作夥伴中芯國際已建立了一條符合國際工藝水平的生產線，能夠開發並生產7納米晶片。

IDC研發副總裁Bryan Ma表示，華為在未來兩年有著宏大的目標，預計他們將在本地市場的需求支持下不斷前進。

Ma又指，華為很可能在中國高端手機市場超越蘋果，但如果華為無法取得足夠的零件供應，可能會影響其出貨量。