據報中國冀美國放寬AI晶片出口管制　作為貿易協議一部分

英國《金融時報》報道，中國希望美國放寬對人工智能(AI) 晶片的出口管制，作為達成貿易協議的一部分。報道引述知情人士指，中方擔憂美國的晶片管制，將妨礙華為等中國企業發展AI晶片的能力，中國官員已向華府專家表明，希望特朗普政府放寬對高頻寬記憶(HBM)晶片的出口限制。報道又指，國務院副總理何立峰率領的團隊，在過去幾次中美經貿談判中，都提出HBM的議題。

HBM晶片是可以用於高速運算、運送大量資料的記憶體，適用於AI伺服器、自動駕駛汽車、高效能運算和高速網路設備等領域。美國去年12月初，限制向中國出口先進的HBM晶片和製造設備，涉及SK海力士、美光和三星等三大 HBM供應商。