美制裁無效？研究公司再拆解　華為及中芯晶片生產技術取得進展

研究公司TechInsights發表報告稱，拆解華為新手機組件後發現，儘管美國採取限制性措施，但華為及其製造夥伴中芯國際(00981)仍在晶片生產技術方面取得進展。TechInsights過去多次拆解華為手機並就其晶片進行分析。

TechInsights指出，華為智能手機Mate 80 Pro Max所搭載的麒麟9030處理器採用中芯國際的演進版工藝技術製造，表明了中芯已實現超越前代產品的漸進但實質性的工藝突破。該公司補充，該組件代表了中國現今最先進的本土晶片製造技術。

雖然如此，但報告提到，中芯國際的開發進展尚無法與台積電和三星電子等企業的技術能力比肩，其良品率可能較低，而且製造成本高昂。