Apple 或將打破 12 年晶片供應策略 尋求台積電以外的代工合作
Apple 正考慮結束與台積電長達 12 年的晶片獨家供應關係。自 2014 年以來，台積電一直是 Apple 系統級晶片的唯一供應商，但這項紀錄可能即將終結。根據《華爾街日報》報導，由於台積電目前正擴大與 Nvidia 等 AI 公司合作，Apple 正在考慮是否將部分低端處理器交由其他廠商生產。
Intel 或於 2027 年承接低端晶片訂單
針對潛在的合作對象，市場傳聞指出 Intel 可能在 2027 年或 2028 年開始為 Apple 供應低端處理器。分析師郭明錤預測，Apple 最快將於 2027 年中旬利用 Intel 的 18A 工藝，為特定的 Mac 與 iPad 型號生產入門級 M 系列晶片。Intel 的參與將僅限於代工製造，與過往 Mac 使用 Intel 設計處理器的模式不同，這有助於 Apple 降低對單一供應商的依賴。
供應鏈多元化應對 AI 浪潮競爭
這項策略調整源於半導體資源競爭日趨激烈，報導指出 Nvidia 已超越 Apple 成為台積電最大的客戶。除了晶片代工，Samsung 與 SK Hynix 等存儲供應商也因 AI 伺服器需求大增而調漲價格。Apple 執行長 Tim Cook 在財報會議中表示，存儲晶片價格上漲對毛利率產生了影響，公司將尋找多種方案應對，以維持長期的供應鏈穩定。
財務表現強勁確保型號價格穩定
儘管面臨成本壓力與供應鏈變動，Apple 的財務表現依舊保持強勁，上季營收達到 1,438 億美元，同比增長 16%。雖然 2026 年的市場環境充滿挑戰，但分析師 郭明錤 預計未來的 iPhone 18 系列型號不會因此大幅漲價。隨著 2027 年即將到來，Apple 轉向多元供應鏈的佈局將成為觀察重點，確保其在人工智能時代的利潤與市場競爭力。
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