日本Sony據報擬分拆半導體業務上市

外媒引述消息報道，日本Sony(索尼)計劃分拆半導體業務上市，將營運資源集中在娛樂領域。

消息人士指，Sony考慮將半導體子公司索尼半導體解決方案(Sony Semiconductor Solutions)分拆，可能今年內上市。

Sony半導體業務核心為用於智能手機等的影像感測器，全球市佔率超過50%，但需持續進行大規模投資，藉著分拆可望更易進行資金調度。

惟美國總統特朗普的關稅政策不確定，加上股市波動，分拆計劃可能無法實施。

東網網站 : https://on.cc/東網Facebook專頁 : https://www.facebook.com/onccnews/