HONOR Magic V6 「拆邊」會場現身 或成未來趨勢
早前 HONOR 在 MWC2026 全球通訊大會中，發表了摺屏旗艦新作 HONOR Magic V6 手機，其帶來最薄 8.75mm 摺合後厚度、兼僅 219g 機身重量的極致便攜表現。會場上更展示以其為藍本、「拆邊」後僅保留外屏，重量僅 95g 的可操作工程機。
數碼博主「旺仔百事通」上傳了 HONOR 在 MWC2026 會場展示，以 HONOR Magic V6 為藍本、僅保留外屏的可操作工程機照片。
據透露這款單屏版 Magic V6 工程機，擁有原版相同鏡頭模組，移走主屏後僅保留外屏，能正常操作且擁有激薄機身配置，側邊看去薄如蟬翼。
移除主Mon及金屬結構所致
爆料人回應網友提問時確認，該款 Magic V6 工程機僅重 95g 非常輕巧，重量不到原版一半估計為移除重量佔比更高的主屏及金屬鉸鏈結構所致。
Mobile Magazine 短評：Magic V6 工程機顯示 HONOR 有能力進一步降低直屏機配重，考慮到已量產 Magic8 Pro Air 僅 6.1mm 重 155g 重，未來或有望更為輕巧。
文章獲Mobile Magazine授權於am730科技轉載
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