轉移供應鏈｜蘋果擬擴大轉移供應鏈 傳首與印度晶片廠商洽談iPhone零件組裝與封裝

印度《經濟時報》引述知情人士報道，蘋果正和印度晶片製造商展開初步接洽，討論iPhone面板驅動IC在當地封裝，這將是蘋果首度評估在當地進行封裝測試的可行性。

報道指，蘋果與穆魯加帕集團（Murugappa Group）旗下的CG Semi舉行會談，CG Semi正在古茶拉底邦（Gujarat）沙南建造一座半導體專業封測代工（OSAT）設施。目前尚不清楚哪些晶片將在沙南（Sanand）工廠進行封裝，但可能是顯示器晶片。。

CG Sem回應指，不會就市場揣測或與特定客戶的討論置評，僅指「一旦有具體內容可對外說明，將會做出適當揭露」。

據路透早前報道，蘋果目標是在2026年底前，將銷往美國的大多數iPhone改由印度工廠生產，並正加快相關佈局，以因應在主要製造基地中國可能面臨的較高關稅。

美國政府4月時對印度進口產品加徵26%關稅，遠低於當時對中國商品課徵的逾100%關稅。此後，華府已暫停大多數關稅3個月，但針對中國的關稅仍未鬆綁。