傳中國要求美國放寬AI晶片出口　以作貿談條件

中美最高領導人或將舉行峰會，英國媒體引述消息人士指出，中國官員告訴華盛頓的專家，北京希望特朗普政府放寬對人工智能(AI)相關的高頻寬記憶體晶片(HBM)的出口限制，以作為貿易談判的一部分。

HBM為一種高性能的動態隨機存取記憶體(DRAM)，HBM可以協助AI晶片快速進行工作，尤其是搭配與半導體巨頭英偉達(Nvidia)生產的先進AI圖形處理器(GPU)一同使用，因此受到外界關注。

報道稱，自美國近期取消H20晶片禁令後，有華府官員對HBM解凍的擔憂與日俱增。並引述美國智庫「戰略與國際研究中心」(CSIS)AI專家Gregory Allen指，HBM對製造先進AI晶片至關重要，形容倘美國對華開放HBM出口，相當於幫助華為「以取代英偉達」。

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