Samsung 可能已經找到讓 Exynos 2600 降溫的方法

本週，Exynos 2600 在 Geekbench 和 3DMark 上表現出色，來自韓國的報導指出，Samsung 為這款芯片開發了一項新技術——熱傳導塊 (Heat Pass Block, HPB)，這項技術有望比以往的方法更有效地冷卻應用處理器 (AP)。

“芯片組” 是由多個芯片組成，通常以包裝在包裝結構 (package-on-package) 的方式排列，將 RAM 放置在應用處理器之上（這是包含 CPU、GPU、NPU 和其他組件的矽片）。熱傳導塊為這一堆疊增加了另一層——銅散熱片，這與現代設計中典型的散熱器類似。然而，散熱器通常是在包裝結構組裝完成後再添加。

HPB 的優勢在於它更接近熱源，這應該能更有效地導出熱量。

Exynos 2600 將採用 Samsung 的 2nm 全閘極 (Gate-All-Around, GAA) 工藝製造，預計將與 Galaxy S26 系列一同推出。對於 Galaxy S26 Ultra 是否會採用 Snapdragon 芯片，仍有待觀察。然而，其他 S26 型號是否會全部使用 Exynos（如 Z Flip7 版本）或是否根據市場存在芯片選擇的差異也尚未確定。

Samsung 預計將完成 Exynos 2600 的品質測試，並應在同一時間正式揭曉這款芯片。Galaxy S26 系列應該會在一月下旬或二月初上市。