告別靈動島？ iPhone 18 Pro傳導入螢幕下Face ID、2nm晶片

iPhone 17系列推出剛滿3個月，有關蘋果（Apple）下一代手機的相關資訊已陸續傳出。最新消息指出，即將於2026年秋天亮相的iPhone 18系列，其外觀設計、晶片製程、影像功能與續航表現等多個面向，都會有顯著升級。

科技網站9to5Mac.com週一（12月22日）爆料，蘋果將在維持現有尺寸的前提下，對iPhone 18 Pro與 iPhone 18 Pro Max進行一系列「內外同步進化」的調整。

外觀方面，蘋果有意逐步淘汰「靈動島」（Dynamic Island），將現行藥丸型區塊改成左上角單打孔前鏡頭配置，並同步導入螢幕下Face ID技術，使正面視覺更加簡潔、沉浸感進一步提升；背板則將回歸視覺一致性。新一代Pro機型將改善鋁金屬與玻璃之間的銜接工藝，讓背部視覺更為統一。

iPhone 18 Pro系列也預計在效能、能效與人工智慧（AI）運算能力上大幅躍進，規格可能使用A20 Pro晶片，成為蘋果首款採用 2nm製程的行動設備，並導入晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝技術。；通訊方面，蘋果自研5G基帶將升級至C2版本，在延續高能效表現的同時，進一步強化訊號穩定度，並朝全面取代高通方案邁進。

影像系統同樣是重點升級項目。消息指出，iPhone 18 Pro主鏡頭可能將支援可變光圈技術，使用者可依拍攝需求調整景深表現，拍攝彈性進一步提升；針對iPhone 16首度導入、但被部分用戶認為操作複雜的「相機控制鍵」，蘋果也傳出將在iPhone 18系列上進行簡化。新版設計將移除多餘的觸控手勢，回歸更直覺、穩定的實體按鍵操作。

蘋果在iPhone 18 Pro Max的機身厚度與重量上可能略高於前代，據傳是因要容納更大容量電池，以達成「重量換續航的」的目標。雖然目前尚未明確Pro機型的尺寸，但依照過往策略，兩款Pro機種皆有望同步獲得續航提升，延續iPhone 17 Pro系列在電池表現上的正面評價。