HBM4晶片競賽升溫 SK海力士搶先三星投入量產

南韓半導體大廠SK海力士已經投入下一代高頻寬記憶體4（HBM4）晶片量產，較原本預期的明年開始銷售提前。此前，該公司在10月就已與輝達（NVIDIA）完成HBM4晶片供應量協商，並投入量產。

根據韓媒《先驅經濟》報導，SK海力士已提供客戶2到3萬個HBM4晶片有償樣品，跨越驗證階段，來到使用在實際產品上的商業交易階段。

SK海力士今年9月表示已完成HBM4晶片的內部認證流程，並為客戶建立生產系統，預計在今年下半年完成12層HBM4的量產準備。但該公司實際量產速度比近期才完成內部認證流程的三星（Samsung）提前3到4個月。

市調機構Counterpoint Research指出，SK海力士在今年第3季全球高頻寬記憶體（HBM）市場佔有率為58％，配合輝達即將推出的Rubin晶片，預期明年HBM4產量將大幅提升。

三星也緊追其後，《朝鮮日報》報導，三星與輝達的供應協商已經進入最後階段，且在輝達所需的HBM4晶片供應上佔比將達30％以上，僅次於佔比預計將近7成的SK海力士。