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科技

神雲科技基於開放計算項目的直接液冷服務器入選2025年東京Interop大展決賽名單

PR Newswire 美通社

更新於 06月12日00:56 • 發布於 06月12日00:00 • PR Newswire

探索新一代 C2820Z5、G8825Z5和G4520G6 AI與HPC服務器

日本千葉 2025年6月12日 /美通社/ -- 神雲科技(MiTAC Computing Technology Corporation)是服務器平台設計與制造領域的領軍企業,也是神達控股股份有限公司(MiTAC Holdings Corporation,東京證券交易所代碼:3706)的子公司。該公司將在亞洲最大的科技活動之一——2025年日本東京網絡電信通信通訊展覽會(Interop Tokyo 2025,2025年東京Interop大展)上,展示其如何推動可持續數據中心的未來發展。神雲科技將與合作伙伴圖睿科技(Graid Technology)、數位無限(INFINITIX)以及優達科技(Ufi Space)攜手,在7T28展位上展示其最新的人工智能(AI)與高性能計算(HPC)服務器、液冷解決方案,以及開放計算項目(OCP)服務器機架集成能力。

MiTAC C2820 Direct Liquid Cooling High Density OCP-inspired server nominated Best of Show finalist

MiTAC C2820 Direct Liquid Cooling High Density OCP-inspired server nominated Best of Show finalist

推進可持續熱管理解決方案

液冷已從邊緣應用轉變為新建數據中心的標配要求,尤其是那些需要支持高強度AI和HPC工作負載的數據中心。我們的MiTAC D50DNP1MHCPLC和MiTAC C2820Z5這兩款直接液冷服務器便是傑出代表,它們在7T28展位展出,滿足這一市場需求。MiTAC C2820Z5體現了神雲科技在推進可持續熱管理解決方案方面的領先地位,該服務器已入圍2025年東京Interop大展服務器類別的「最佳展品獎」(Best of Show Award)決賽名單。

MiTAC D50DNP1MHCPLC是一款密度優化的半寬度1U液冷計算模塊,支持兩顆第四代/第五代英特爾至強可擴展處理器(Intel Xeon Scalable)或英特爾至強CPU Max系列處理器,以及16個DDR5雙列直插式內存模塊(DIMM)。與此同時,MiTAC C2820Z5是一款基於OCP的高密度2OU 4節點雙路服務器,它可以提供高性能計算,並能在提升電源利用效率的同時,降低服務器能耗和噪音水平。

發布新一代 AI和HPC服務器

神雲科技還將展示其新一代AI與HPC服務器平台,例如MiTAC G8825Z5,這是一款8U規格的強大服務器,配備雙AMD EPYC™ 9005系列處理器,並支持多達8塊AMD Instinct™ MI325X圖形處理器(GPU),可以提供高達6TB的DDR5-6400內存——非常適合用於大規模AI模型訓練和科學計算。

同樣可隨時部署於數據中心的還有MiTAC G4520G6,它配備雙英特爾至強6700P系列處理器、8塊高性能GPU、32個支持高達8TB內存的DDR5-6400寄存器式雙列直插內存模塊(RDIMM)插槽,以及能效出色的80PLUS鈦金認證電源。

將硬件和軟件解決方案相融合

借助MiTAC G4520G6,數位無限將會展示其AI-Stack技術,這是一款全面的AI基礎設施管理平台,具備關鍵的GPU分區技術,該技術能夠在單個GPU上實現穩定的多任務並行處理,同時還能在多個GPU之間實現高效的跨節點計算集成。

憑借MiTAC B8261T85E24HR-2T高性能存儲服務器,圖睿科技將會展示其SupremeRAID™ SR-1010產品,這是全球速度最快的GPU加速型NVMe/NVMeoF獨立磁盤冗余陣列(RAID)卡,旨在消除性能瓶頸,為AI、機器學習(ML)和HPC工作負載提供頂級性能。

OCP機架級集成能力

自2017年以來,神雲科技便一直積極參與開放計算項目(OCP)並為其做出貢獻。在2025年東京Interop大展上,神雲科技與優達科技合作,展示了其OCP機架級集成能力。除了神雲科技的多款OCP服務器——如MiTAC LE2S01、MiTAC Capri v3服務器以及MiTAC C2810Z5外,此次還將展出優達科技的S8901-54XC數據中心交換機。優達科技的S8901-54XC是一款符合OCP標准的1RU白盒交換機,專為高性能數據中心環境打造,提供48個25G SFP28端口和6個100G QSFP28端口,並搭載博通(Broadcom)的Trident3-X5芯片。S8901-54XC帶來了諸多優勢,例如降低基礎設施和運營成本、提高系統可靠性等。

作為OCP生態系統的一部分,優達科技和神雲科技均致力於提升互操作性,並支持向開放的分解式型網絡架構——即未來數據中心架構——的轉型。

請前往 7號展廳7T28展位參觀神雲科技及其合作伙伴的展位。

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