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科技

【手機新Tech】華為麒麟 9 系新晶片曝光!1+3+4 八核架構、運算效能傳更勝 9010

Mobile Magazine

發布於 7小時前

回歸 5G 後華為自家麒麟晶片研發進度不錯,繼此前麒麟 9010 後,最新又有 9 系列晶片組消息傳出,如無意外或採用 N7PP 7nm Pro Plus 工藝製程生產。

關於新代華為麒麟 9 系 5G 晶片消息,來自國內爆料達人「定焦數碼」早前在其微博帳號透過,這款暫時未知型號產品,將採用 N7PP 7nm Pro Plus 工藝製程生產。

消息指華為麒麟 9 系晶片將採用 1+3+4 架構組成八核處理器,其後按晶片良率分別採用 8、6跟 4 解碼數射規格,以供應不同定位智能裝置。

現階段關於華為麒麟 9 系晶片推出日期尚未明確公佈,普遍預期未必能趕及與品牌重點手機 Mate 70 系列推出,但亦有相對應傳言指其可能跟該款手機同場現身。

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