小米「玄戒01」將亮相 躍入全球3nm晶片競賽行列

中國小米集團創辦人雷軍週一（5月19日）透露，即將推出的自研行動晶片「玄戒 01」採用第二代 3nm 製程。這標誌著小米將躍升為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家具備3nm製程手機單晶片系統（SoC）設計能力的企業。

綜合媒體報導，「玄戒 01」採用十核心架構，包括兩顆時脈高達 3.9GHz 的 ARM Cortex-X925 核心中央處理器（CPU），其多核心效能已超越蘋果 A18 Pro，單核心表現亦相當接近。據悉，截至今年4月底，玄戒計畫累計投入已超過135億元（人民幣，下同），研發團隊人數突破2500人，預計將在2025年總投入將突破60億元。

雷軍在微博上指出，自2014年啟動「澎湃」計畫以來，小米於2017年推出首款自研中高端晶片「澎湃 S1」，不過因市場與技術等因素受挫，一度轉向快充、影像與電池管理等周邊晶片開發。2021年初，小米同步啟動造車計畫與大晶片業務的重啟，宣示進軍SoC核心技術。

雷軍也強調，「澎湃 S1 並非黑歷史，而是我們的來時路，晶片是小米科技突破的核心賽道之一，只有打造旗艦級SoC，才能真正掌握技術話語權。」他也預告，小米 15S Pro 與小米平板 7 Ultra 將首發搭載玄戒 01 晶片，並同步推出小米汽車品牌的首款純電動 SUV「YU7」。

另外，雷軍在貼文中補充表示，「未來十年，小米預計在晶片領域總投入不低於500億元，我們會堅持長期主義，努力補齊科技短板。」