無懼挑戰！華為憑 Kirin 晶片實力，為重新進入全球手機市場舖路

華為現正全力以赴重返全球智能手機市場，而他們的武器是自家研發的 Kirin 處理器。隨着 Mate X6 的推出，華為似乎已為未來的「戰鬥」做好充足準備。

在過去的幾年中，華為面臨了很多挑戰，尤其是在國際市場上。然而在最近的報導中指出，華為正積極展開全球復甦計劃。去年 12 月推出的 Mate X6，不僅僅是一部旗艦手機，更被譽為是歷史上最強大的 Mate 系列摺機，其引起的關注度，是前所未有。更值得注意的是，今次華為在多個平台上公佈了其手機處理器 Kirin 的名稱，顯示出他們對復出的信心。

華為 Kirin 處理器一直不斷進步，最近推出的 Mate X6 配備全新的 Kirin 9020 5G 晶片，與之前的 Kirin 9000 以及 9010 相比，全新 Kirin 9020 性能提升了 40%，更採用多項先進技術，包括業界首個 3GPP R18 5G-A SoC，在小核和中核的效率分別提高 50% 和 20%，具體配置為 2 個 2.5GHz 大核、6 個 2.15GHz 中核以及 4 個 1.6GHz 小核。

雖然華為在全球市場中，與其他對手相比仍有一段距離，尤其在 2nm 晶片技術方面，但華為仍然堅持認為，即使在 5nm 技術的限制下，他們也能提供出色的手機體驗。值得一提的是，目前 Mate X6 僅在特定市場上市，而 Mate 70 系列仍然被限制在中國市場，但業內人士認為，華為可能會在今年年底之前，為重新進入全球市場去舖路。