黑芝麻智能落戶科學園 2027年底前將投入1億美元

科技園公司與內地智能汽車計算芯片及芯片的解決方案供應商黑芝麻智能簽署合作備忘錄，推動香港智能汽車產業發展，促進微電子升級研發。

今次科技園公司與黑芝麻智能的合作，是由創新科技及工業局和引進重點企業辦公室共同策動，合力推動「黑芝麻智能香港科技創新研發中心」於香港科技園落戶，在園區内打造車規級高性能智能汽車計算芯片平台，協助香港建立完整的全球芯片供應鏈。

科技園公司行政總裁黃克強指，黑芝麻智能計劃在香港科技園建設科技研發創新中心，企業總部也會落戶香港，並且會加大研發資源以及人員的投入。他指，黑芝麻智能的落戶是本地微電子業發展的里程碑，亦會對香港的經濟多元化發揮積極重要的作用。

黑芝麻智能科技創始人兼行政總裁單記章指，香港作為公司全球化戰略佈局的重要組成部分，將為公司搭建連接世界，服務全球的橋梁，香港具多方面的優勢，政府致力把香港發展成為國際科技創新中心，而科技園公司一直致力推動香港的新型工業化進程，打造世界領先的微電子生態圈，目前已經建設了完善的微電子產業設施，匯集了來自全球眾多優秀的科技企業。

單記章又預計，2027年底前累計投入會超過一億美元。同時，在香港的研發隊伍將擴充超過到超過100人，相信將強化香港和黑芝麻智能在智能駕駛和芯片領域的研發實力和產品的競爭力。而黑芝麻智能落戶香港後，將充分利用並培養香港本地的優秀半導體人才，並以香港為載體，吸引全球頂尖的半導體人才落戶香港。

他又提到，公司作為港交所18C上市規則生效後第一家正式遞交上市文件的公司，IPO目前也在順利的推進中。