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科技

169g 罕有超輕設計,Snapdragon 8+ 細機王 Zenfone 9 開箱

Mobile Magazine

發布於 2022年07月29日10:46

近期 Snapdragon 8+ 平台手機陸續面世,但想要輕巧機身的話選擇就相當有限。幸運是 ASUS 仍保留了 5.9 吋螢幕、機重僅 169g 的 Zenfone 9,除效能出眾尚有 IP68 機身、DIrac HD 雙揚聲器等配置,麻雀雖小五臟俱全。

開箱日落紅色款 Zenfone 9,其包裝採用簡約大理石風格黑字灰盒,內容物齊備專屬塑膠機殼、Type C 數據線,以及 30W 輸出 PD3.0 PPS/QC 4.0 快充火牛等配件。

▲ 簡約大理石風格黑字灰盒包裝
▲ 簡約大理石風格黑字灰盒包裝
▲ 左起:專屬塑膠機殼、Type C 數據線、快充火牛
▲ 左起:專屬塑膠機殼、Type C 數據線、快充火牛
▲ 配備 30W 輸出快充
▲ 配備 30W 輸出快充

作為市場罕有 Snapdragon 8+ 細機,Zenfone 9 配備的 5.9 吋 FHD+ 解像度 AMOLED 螢幕,擁有優秀的 90.02% 正面屏佔比、120Hz 更新率及達 1,100nits 峰值亮度等規格。機背雙鏡模組用上「雙眼」搶鏡設計,螢幕開孔前鏡收細幅度理想,同時亦用上影像表現不錯的 IMX663 感光元件 1,200 萬像 27.5mm 鏡頭組。

▲ 5.9 吋螢幕擁有優秀的 90.02% 正面屏佔比
▲ 5.9 吋螢幕擁有優秀的 90.02% 正面屏佔比
▲ 日落紅色機身面層用上防滑物料製作
▲ 日落紅色機身面層用上防滑物料製作
▲ 雙鏡模組設計頗精緻
▲ 雙鏡模組設計頗精緻
▲ 機頂開孔前鏡收細幅度不錯
▲ 機頂開孔前鏡收細幅度不錯

機身擴充部份,Zenfone 9 的 3.5mm 耳機端子有高通 Aqstic WCD9380 晶片加持、同時亦具備支援 Dirac HD 的雙揚聲器設計;按鍵方面,電源鍵除整合指紋功能,亦加入了智慧快捷操作,能以上下滑動方式執行不同指定動作。

▲ SIM 卡槽置於機底 Type C 埠旁
▲ SIM 卡槽置於機底 Type C 埠旁
▲ 頂端除 3.5mm 耳機外,亦隱藏了立體聲揚聲器
▲ 頂端除 3.5mm 耳機外,亦隱藏了立體聲揚聲器
▲ 右邊電源鍵整合了智慧快捷功能
▲ 右邊電源鍵整合了智慧快捷功能
▲ 兩面 Nano SIM 卡槽設計
▲ 兩面 Nano SIM 卡槽設計

Zenfone 9 作為細屏手機,保留了良好尺寸體積,其僅 68.1mm 寬度、輕至 169g 機重,為其帶來相當方便的單手握持表現。

▲ 68.1mm 寬度、169g 機重相當方便單手握持使用
▲ 68.1mm 寬度、169g 機重相當方便單手握持使用
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