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財經

彭博:搭載M4晶片新款MacBook Air 料2025年春季開賣 史上最薄iPhone正研發中

BusinessFocus

更新於 10月24日15:25 • 發布於 10月24日11:22 • PressLogic - BusinessFocus

《彭博社》報道,知情人士爆料指蘋果(Apple)將在明年春季(1至3月)推出搭載M4晶片的新型MacBook Air,功能性上將有所提升,且更擅長處理AI任務。據稱,新型MacBook Air外觀設計與2022年推出的現有設計相似,蘋果近期已開始生產代號為J713和J715的兩款新13英寸和15英寸機型。

Photo from BusinessFocus

報道指出,蘋果正在採取罕見步驟,將其Mac電腦全部升級到同一代M4晶片,包括下周即將推出的新款MacBook Pro、Mac mini和iMac。據稱,蘋果最近一次升級MacBook Air是在今年3月,搭載M3晶片,更早之前是在去年6月推出配有M2晶片的15吋MacBook Air。

據報,M4晶片將帶來重大更新,包括增加遊戲中圖形的關鍵技術——光線追蹤技術(Ray tracking)以及強化神經引擎,提高處理AI任務的功能,是Apple Intelligence平台的關鍵。

Photo from Bloomberg

與此同時,蘋果也將推出代號為J575的新款高階Mac Studio,但時間上有所推遲,預料會在明年3月至6月之間首次亮相。除此之外,蘋果還計劃推出改進版的iPhone SE、新款iPad Air機型、升級版的iPad鍵盤,以及代號為J481和J482的第11代入門款iPad。蘋果還計劃在明年推出一款配備方形小屏幕的新家用設備,作為進軍智能家具市場的新一輪壯舉。

值得一提的是,蘋果正在研發明年的iPhone機型,包括取代iPhone 16 Plus的史上最薄版本iPhone 17 Slim。據爆料,這款手機將搭載採用台積電3nm製程製造的A19晶片,配備一塊6.6吋可變更新率ProMotion顯示螢幕,最高支援120Hz更新率。

據稱,明年至少有一款iPhone 17機型將配備機械可變光圈,讓使用者可以調整鏡頭光圈的大小,可改變進光量。由於Face ID較小的金屬鏡頭,iPhone 17系列還將擁有更小的「動態島」,是自iPhone 14 Pro推出以來,iPhone動態島的首次變化。

Text by BusinessFocus Editorial

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