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科企「鐳射沃」未來5年在港投資3億元 研發團隊年內擬倍增

商台新聞

更新於 2025年04月01日03:20 • 發布於 2025年03月31日03:26

科技園重點園區科技企業「鐳射沃」宣布,計劃在未來5年投資3億元,在港加大投資及研發規模,推動微電子科技創新。創新科技及工業局局長孫東致辭指, 政府一直推動新型工業化,支持香港先進製造業和傳統產業轉型,「新型工業化資助計劃」下,截至2月已支援了超過100個新型企業項目。

他指,鐳射沃計劃在未來5年在港投資3億元,並在2026年前將科研團隊規模擴大一倍,在科學園的業務擴展,示範如何利用香港作為「超級聯繫人」和「超級增值人」的角色,相信有更多本地企業能踏上國際創科舞台,展現香港科研成果。

董事長James Kang:香港是公司擴張的完美地方

鐳射沃董事長James Kang指,香港是國際創科中心,是公司擴張和發展的完美地方,投資將集中於推進研發和科技發展,包括AI硬件的研發和優化生產過程。

鐳射沃主要提供智能手機和電動車相機模組激光噴射焊接技術,最新型號的XMLS系統能提供自動化生產技術,更加入人工智能(AI)技術,提升效率。機器使用的焊球由500個微米縮小至50個微米;並用激光清潔半導體的晶圓,不會製造任何污染。

首席財務長陳家輝:斥億元培訓及招聘

鐳射沃首席財務長陳家輝指,3億資金中,三分一將用於培訓和招聘人才,亦有三分一會用在設施方面,推動試生產。他又指,香港科研生態圈發展蓬勃,亦是國際金融中心,能為公司提供不同融資方式,而且稅率低,政府亦有提供很多聘請人才的優惠措施,適合投資發展。

陳家輝期望將AI融入服務,令服務變得自動化並更全面,提高生產效率。

「鐳射沃」的新型系統能提供更有效的焊接技術 歐朗欣攝
孫東(右)了解「鐳射沃」最新技術 歐朗欣攝
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