【研究報告】先進製程、新客戶、新接單提供創意 (3443)2022年成長養分

圖片來源:創意

【公司簡介與重點】

結論:

創意受AI及5G網通相關專案帶動，隨新案21H2陸續進量產推動下半年營收，大型專案集中認列，預期21Q4營收可續創歷史新高，且在高階製程比重提高下，更有助全年毛利率的改善，預估2021年營收151億元(原預估152.94億元)，YoY＋11.28%，稅後EPS 10.73元(原預估10.35元)。

AI、5G、HPC趨勢下，對ASIC需求大增，且創意可藉由母公司台積電取得更多晶圓代工產能支援，帶動業績成長，隨著先進製程與先進封裝技術比重提升，更有助毛利率改善，預期2022年獲利成長幅度將明顯大於營收成長。預估2022年營收173.25億元(原預估187.38億元)，YoY＋14.73%，稅後EPS 13.41元(原預估11.95元)。

創意股本為13.40億元。2020年現金股利為5.00元，已連續16年發放現金股利。21Q3每股淨值35.41元，股價淨值比(PBR)相較於歷史處於高。預估2022年EPS為13.41元，本益比(PER)位於近3年本益比區間偏上緣，短線評價略高。

股價面來看，21Q3起矽智財類股股價呈現彈升，在投信追捧下，創意股價也隨營運回升而走高，11月初更來到639元歷史天價。然股價創高後投信籌碼開始鬆動，削弱短線股價動能，近期股價出現熄火。觀察當前多頭趨勢仍在，但評價略高成為近期法人減持的重要考量，股價也回防10/22帶量長紅支撐，觀察目前股價已正式跌落下彎的短期均線，短線空方氣勢已居上風，且近期投信賣壓似有放大跡象，一但失守10/22帶量長紅，後續恐有回探中長期均線支撐的風險。不過在2022年獲利成長性的加持下，預估拉回中長期均線下，仍可吸引長線買盤，給予區間操作評等，預期後續股價將有望在2022 PER 38-46倍間震盪。

台積電轉投資公司創意，是國內第一大IC設計服務公司：

創意是國內第一大IC設計服務公司，也是國內首家專業提供系統單晶片(SoC)設計服務代工的IC設計業者，並開發矽智財(IP, Intellectual Property)的公司，台積電(2330)持股34.84%，為其第一大股東。2020年營收135.69億元，YoY +26.70%，稅後EPS 6.32元。

2021/10各業務佔營收比重：ASIC及晶圓產品(Turnkey) 54.75%，委託設計(NRE) 45.01%。其中，委託設計係提供客戶SoC委託設計服務，屬一次性收費；ASIC及晶圓產品，係當客戶接受後，繼續將SoC送進Foundry廠投片量產，到封裝測試的一條龍服務；至於IP授權，開發出SoCIP授權給IC設計公司。

製程比重方面，21Q3委託設計服務營收中，來自7奈米及以下、16奈米及28奈米之營收占比合計為86%。其中7奈米及更高階製程營收貢獻為33%。21Q3 ASIC及晶圓產品營收來自先進製程(含28奈米及以下)營收占比合計為 56%。其中7奈米營收貢獻為21%。區域市場別方面，21Q3中國及美國是營收佔比最高的區域，佔比合計達60%。

資料來源:創意

矽智財是為可重複使用而且具有特殊功能的電路設計圖，是IC設計所使用的智慧財產權。隨著IC模組化設計漸趨複雜，研發難度與時間隨之增加，而IP將特定電路模組化，提供設計工程師使用搭配，可節省設計時間，更能降低開發失敗的風險。另一方面，如果IC都採相同的IP，功能相仿的產品難以達成差異化，且缺乏競爭力，因此為廠商量身打造IP的商機應運而生。

創意專注關鍵IP權開發、Spec-in、N7/N7+、N5、N3專案設計以及如HBM(High Bandwidth Memory)、CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝,Chip on Wafer on Substrate)先進封裝技術研發，最大競爭利基在於台積電先進製程的支援，開發利基型IP。公司2020年投入5nm、3nm高階製程及先進封裝CoWoS的研發，7nm以上的製程與先進封裝CoWoS主要用在AI、HPC (高效能運算)與5G Networking。公司同時具有InFO與SoIC等先進封裝技術相關所需的IP。在客戶結構上，System House(從事系統級的設計與製造業者)約占68%，Fabless(無專屬晶圓廠IP設計業者)有32%。

而近年5G、AI、高速傳輸、高效能運算(HPC)等新應用驅動市場需求，而在疫情衝擊下，更加速數位轉型，市場對相關需求更為強烈，對CPU、GPU效能要求不斷提升，也使得客製化晶片(ASIC)隨著半導體市場蓬勃發展，創意也成為趨勢下的主要受益者。

目前市場上擁有技術許可及設計IP的主要大廠包括ARM、Rambus、MIPS、Synopsys、Virage Logic，國內則有智原(3035)、力旺(3529)、世芯-KY(3661)、M31(6643)。

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產品組合改善，創意21Q3財報大幅優於市場預期:

創意21Q3合併營收35.85億元，QoQ+8.6％，YoY+1.6％，營收低於在【研究報告】創意 (3443)AI、5G相關專案帶動，2021、2022年續創新高的預估值。由於7奈米AI相關ASIC進入量產，且採用台積電CoWoS先進封裝下，產品組合改變大幅提升毛利率至39.6％，歸屬母公司稅後淨利衝上4.18億元，較去年同期成長逾2.9倍，EPS 3.11元，優於原先預估的2.64元與市場預估值。

累計前三季合併營收101.98億元，YoY+6.0％，毛利率35.4％，營業利益年增逾3.1倍達10.73億元，歸屬母公司稅後淨利9.46億元，較去年同期成長逾2.9倍，EPS 7.05元。

半導體市況續熱，晶圓代工漲價反有助創意產能的取得:

市場預期至2022年半導體供不應求的現況仍難改變，因此產能決定了近年ASIC廠商的競爭力，創意有台積電產能後盾，競爭優勢較一般IC設計公司強。

針對台積電2022年將調漲晶圓代工價格，由於創意68%營收來自系統公司，創意通常會直接將漲價金額轉給客戶，不會影響公司所收取的服務金額，故台積電漲價對客戶影響不大，對創意的影響是中立。

另一方面，當台積電漲價，部分客戶就會重新審視並調整下單量，有可能釋出部分產能，當前在產能缺乏的情況，對創意而言將有機會爭取到更多的產能。

大型專案集中認列，創意21Q4營收將創歷史新高：

創意10月合併營收17.11億元，YoY+84.01%，累計1-10月營收119.09億元，YoY+12.83%。

受惠AI及HPC等NRE完成設計定案並轉為ASIC進入量產，加上採用台積電7奈米及5奈米製程、CoWoS先進封裝製程等大型專案集中第四季認列，預期NRE業績將較上季倍增，不過由於所認列的NRE毛利率稍低，由此預期創意21Q4營收可續創歷史新高，但毛利率恐呈現季減。預估21Q4營收49.02億元，QoQ+36.77%，YoY+24.3%，稅後EPS 3.67元。

創意受AI及5G網通相關專案帶動，隨新案21H2陸續進量產推動下半年營收，大型專案集中認列，預期21Q4營收可續創歷史新高，且在高階製程比重提高下，更有助全年毛利率的改善。預估2021年營收151億元(原預估152.94億元)，YoY＋11.28%，稅後EPS 10.73元(原預估10.35元)。

先進製程與封裝技術比重提升，新客戶、新接單提供創意2022年的成長養分:

創意21Q3合約負債增至48億元，由於合約負債約領先營收認列2-3季，顯示後續展望樂觀。

2021年新增NRE開案明顯增加，其中有一半以上是AI及HPC相關應用，並採用台積電7奈米及5奈米等先進晶圓製程，以及CoWoS或InFO等先進封裝技術，將有助毛利率提升。目前NRE業務中，客戶對5G、FPGA、Networking、AI、SSD、FPGA等需求熱絡，預期成長動能將延續至2022年之後。

而在2021年51個NRE新案中，估計約有30-50%將於2022年到2023年進入量產，預期新接單將提升2022年量產業務新成長動能。

評價與結論：