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台灣 6 月外銷訂單年增率 3.1%（前 7%），不及預期的 10.9 ~ 15.4%，細項中電子產品和資通訊產品年增率分別為 6.27%（前 9.18%）和 3.63%（前 11.45%），淡季外銷訂單動能仍保守。
觀察國家，美國年增率 3.72%（前 3.08%）、中國 3.51%（前 10.1%）和東協 0.2%（前 19.71%），美國下單動能相對穩定，反映 AI 動能穩健。
MM 研究員
繼前兩個月連續繳出遠優於預期的數據後，6 月 外銷訂單 接單有所回落，來自電子產品和資通訊產品的下滑，其中電子產品動能相對強勢以及對比美國訂單穩定反映 AI 零組件的拉貨（先進製程、先進封裝等）仍然是最強勁的領域，其他消費性電子在 6 月淡季下接單回歸謹慎。
但觀察 IDC 近期的全球手機和 PC 出貨報告，Q2 年增率分別為 6.5%（前 7.8%）及 3%（前 1.5%）維持復甦趨勢，顯示電子產品的消費需求穩定，但由於銷售的大多為過去的庫存，導致上半年淡季的新增訂單多為急單，以 出口 繼續作為外需觀察指標或許更能反映目前的製造業循環。而除了台灣 6 月出口繳出年增 23.5%（前）優於預期的成績外，領先觀察到 南韓 7 月前 20 日的出口年增率 也創高至 18.8%（6 月全月 5.1%），其中半導體晶片達 57.5%（6 月全月 51%），也反映逐漸進入旺季下，電子零組件的拉貨動能仍在顯現。
整體而言，未來一季的補庫存需求仍有 AI 零組件拉貨以及手機新品上市的備貨動能支撐。
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