2024年11月6日（優分析產業數據中心）- 京鼎精密科技(3413-TW)今天公布了2024年10月的合併營收，達到新台幣16.05億元，較9月減少了0.73%，但比去年同期的10.76億元大幅成長49.07%。
從年初累計到10月，合併營收總額為新台幣132.60億元，相較於2023年同期的107.48億元，成長了23.37%。
根據優分析統計，京鼎精密在10月的營收超出法人原本設定的月平均預期，顯示出先進封裝與半導體設備的市場需求非常強勁。若11月和12月能持續保持增長趨勢，京鼎有望達成甚至超越法人對第四季的營收目標。
京鼎科技專注於半導體先進封裝與製程設備，是台積電先進封裝技術如CoWoS（晶片堆疊封裝）和InFO（整合扇出型封裝）的主要供應鏈之一。在需求不斷增強的HBM市場中，京鼎也供應了CVD與相關蝕刻設備大搶商機。
隨著台積電在台灣、日本、美國及德國等地不斷擴大產能，京鼎的供應地位穩固，法人普遍預期公司能在2025年獲得更多的訂單。
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