MoneyDJ新聞 2025-01-16 09:00:22 記者 王怡茹 報導
AI趨勢需求明確，晶圓代工龍頭台積電(2330)在先進封裝擴充腳步不停歇，在產能排擠效應下，公司也積極尋求封測協力夥伴支援，其中也包括後段測試。業界傳出，台積電特別成立小組、專門進行測試代工委外分配作業，且釋出規模相當可觀，法人認為，精材(3374)、京元電(2449)、日月光(3711)及旗下矽品、欣銓(3264)、台星科(3265)皆有望搶食相關訂單。
AI引領先進封裝需求持續噴發，除了台積電掌握極大話語權外，日月光旗下矽品、京元電亦分別獲得輝達的先進封裝及測試大單。此外，台積電旗下精材也因母公司全力擴充產能、卻受於空間限制，因此提供場地、負責操刀蘋果智慧型手機AP等多項產品的測試代工業務，同時獲得部分非蘋果客戶訂單。
CP(晶圓測試)測試部分，隨著訂單外溢效應亦持續延燒，台積電委外CP訂單自然成為眾家封測廠積極爭搶的重點。據悉，台星科已接獲相關訂單，藉此切入AMD、輝達、英特爾等CP供應鏈；日月光集團也有相關生意入袋，至於欣銓也已做足準備，後續訂單湧入可期。
事實上，台積電擴大委外趨勢相當明確，目的在於把資源投放在最高階產品，其他委由協力夥伴提供協助。除封測端外，台積電亦加大部分探針卡外包，其中旺矽(6223)、雍智科技(6683)最為受惠；至於再生晶圓部分，同樣有一樣的趨勢，包括中砂(1560)、辛耘(3583)有望受益。
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資料來源-MoneyDJ理財網
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