【半導體設備】均華(6640)受惠於CoWoS先進封裝，後續該如何觀察？

均華精密工業股份有限公司(6640-TW)成立於2010年10月，由均豪的半導體設備部門分割成立之半導體事業部門，公司及其子公司專注於半導體後段製程設備之製造及服務。

均華與均豪、志聖成立G2C聯盟，並透過聯盟整合三家公司的資源，提供客戶完整的一站式服務。

依2023年產品營收占比，以半導體設備及相關精密模具為主要營收來源，佔比高達92%，其中以揀晶固晶設備佔比最高。

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(圖片來源:均華)

雖然近期營收的表現看似疲軟，但設備有交期的問題，從製造到出貨時間較長，所以營收的表現較不會出現穩定成長的趨勢，應觀察整季的營收表現，從第一季營收的表現也可以看出公司有明顯的成長，季增近5成，年增也高達171%。

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另外，在合約負債的圖表中，可以發現近期合約負債明顯有成長的趨勢，這可望成為後續營收成長的力道。

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CoWoS先進封裝為主要成長動能

在CoWoS供應鏈中，均華提供的揀晶設備及固晶設備用於紅框處的製造過程中，屬於供應鏈中不可或缺的環節。

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（資料來源：芯爵ChipLordi資料，優分析整理）

據Yole Group數據顯示，2023年全球封裝市場規模為940億美元，其中先進封裝市場占比50%，預期先進封裝佔整體封裝市場的占比將於2025年超過傳統封裝來到51.03%，並於2028年先進封裝市場規模將上升至786億美元，先進封裝市場占比將達到55%，年複合成長率(CAGR)達10.05%。

此外，引述新聞報導，台積電今年下半年CoWoS月產能由原本預期的3.2萬片將上調至4萬片，增幅達25%，2025年底從原先預期的4.4萬片增加至5.8萬片，增幅達31.8%，顯示CoWoS需求強勁的事實。